資料詳細
蔵書情報
| 登録番号 | 所蔵館 | 所蔵場所 | 請求記号 | 資料区分 | 禁帯区分 | 資料状態 |
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| 21184427 | 本館 | 一般③ | 549.8 ﾄ | 一般書 |
予約数
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基本情報
| タイトル | トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 |
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| タイトルヨミ | ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾄ/ｺｳﾐﾂﾄﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾉ/ﾎﾝ |
| 著者 | 高木／清‖著 |
| 著者ヨミ | ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ |
| 著者 | 大久保／利一‖著 |
| 著者ヨミ | ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ |
| 著者 | 山内／仁‖著 |
| 著者ヨミ | ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ |
| 著者 | 長谷川／清久‖著 |
| 著者ヨミ | ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ |
| シリーズ | Ｂ＆Ｔブックス |
| シリーズ | 今日からモノ知りシリーズ |
| 出版者 | 日刊工業新聞社 |
| 出版年月 | 2020.5 |
| ページ数等 | 158p |
| 大きさ | 21cm |
| 価格 | ¥1500 |
| ISBN | 978-4-526-08064-7 |
| 内容紹介 | 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
| NDC9版 | 549.8 |
| NDC10版 | 549.8 |
| 利用対象 | 一般（L） |
著者紹介
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＜高木／清‖著＞
１９３２年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
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＜大久保／利一‖著＞
１９５７年生まれ。凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。
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