| タイトル | トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 |
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| タイトルヨミ | ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾄ/ｺｳﾐﾂﾄﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾉ/ﾎﾝ |
| 著者 | 高木／清‖著 |
| 著者ヨミ | ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ |
| 著者紹介 | １９３２年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
| 著者 | 大久保／利一‖著 |
| 著者ヨミ | ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ |
| 著者紹介 | １９５７年生まれ。凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。 |
| 著者 | 山内／仁‖著 |
| 著者ヨミ | ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ |
| 著者 | 長谷川／清久‖著 |
| 著者ヨミ | ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ |
| シリーズ | Ｂ＆Ｔブックス |
| シリーズヨミ | ﾋﾞｰ/ｱﾝﾄﾞ/ﾃｨｰ/ﾌﾞｯｸｽ |
| シリーズ | 今日からモノ知りシリーズ |
| シリーズヨミ | ｷｮｳ/ｶﾗ/ﾓﾉｼﾘ/ｼﾘｰｽﾞ |
| 出版者 | 日刊工業新聞社 |
| 出版者ヨミ | ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ |
| 出版地 | 東京 |
| 出版年月 | 2020.5 |
| ページ数等 | 158p |
| 大きさ | 21cm |
| 価格 | ¥1500 |
| ISBN | 978-4-526-08064-7 |
| 内容紹介 | 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
| 件名 | 半導体 |
| 件名ヨミ | ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ |
| 件名 | 電子部品 |
| 件名ヨミ | ﾃﾞﾝｼ/ﾌﾞﾋﾝ |
| ジャンル名 | 技術・テクノロジー（01） |
| ジャンル名詳細 | 電子・半導体（120080080000） |
| NDC9版 | 549.8 |
| NDC10版 | 549.8 |
| 利用対象 | 一般（L） |
| 表現種別 | テキスト（A1） |
| 機器種別 | 機器不用（A） |
| キャリア種別 | 冊子（A1） |
| 装丁コード | ソフトカバー（10） |
| 刊行形態区分 | 単品（A） |
| テキストの言語 | 日本語（jpn） |
| 出版国 | 日本国（JP） |