資料詳細
蔵書情報
| 登録番号 | 所蔵館 | 所蔵場所 | 請求記号 | 資料区分 | 禁帯区分 | 資料状態 |
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| 21190861 | 本館 | 一般③ | 549.8 ﾄ | 一般書 |
予約数
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基本情報
| タイトル | トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
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| タイトルヨミ | ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ |
| 著者 | 高木／清‖著 |
| 著者ヨミ | ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ |
| 著者 | 大久保／利一‖著 |
| 著者ヨミ | ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ |
| 著者 | 山内／仁‖著 |
| 著者ヨミ | ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ |
| 著者 | 長谷川／清久‖著 |
| 著者ヨミ | ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ |
| 著者 | 村井／曜‖著 |
| 著者ヨミ | ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ |
| シリーズ | Ｂ＆Ｔブックス |
| シリーズ | 今日からモノ知りシリーズ |
| 出版者 | 日刊工業新聞社 |
| 出版年月 | 2023.6 |
| ページ数等 | 157p |
| 大きさ | 21cm |
| 価格 | ¥1800 |
| ISBN | 978-4-526-08281-8 |
| 内容紹介 | 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
| NDC9版 | 549.8 |
| NDC10版 | 549.8 |
| 利用対象 | 一般（L） |
著者紹介
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＜高木／清‖著＞
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
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＜大久保／利一‖著＞
凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事し、定年退職。
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